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主板芯片 CAD 图都有了,iPhone 7s 大概就是这个样子

十周年版 iPhone 8 之外,半个月多后的发布会上还会有 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus,这已经不是什么秘密了。

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但关于这款 iPhone 7 小幅进化版,之前并没有像 iPhone 8 那样传闻满天飞。YouTube 上 Danny Winget 曾发布过一段上手视频,展示了一款玻璃外壳的 iPhone 7s Plus 机模。

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最近,Twitter 上的爆料人 Benjamin Geskin 展示了疑似 iPhone 7s 的主板和芯片照片,iPhone 7s 很可能会使用苹果新款 A11 芯片。

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(iPhone 7 主板,图自:ifixit

照片上共有四块 L 形主板,形状和 iPhone 7s 的主板十分相似。由于 iPhone 8 会大幅改变设计和结构,并有可能会搭载 L 形排布的双电池,泄露的照片应该属于 iPhone 7s。

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主板上的芯片位置接口,和此前爆出的 A11 芯片背面基本吻合,这意味着 iPhone 7s 很可能会随 iPhone 8 一道换上新处理芯片(而非沿用 A10)。

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如果说机模还不太能说明问题,毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的 CAD 图来看,iPhone 7s 更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

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和之前的消息类似,除了金属机身改为双面玻璃,注塑天线条消失,iPhone 7s 在外观上和目前的 iPhone 7 完全一致,4.7 寸的 iPhone 7s 依依旧保持单摄像头配置。

玻璃后盖还使得 iPhone 7s 和 7s Plus 支持无线充电的可能性增大,考虑到目前看来,苹果会将 iPhone 8 的无线充电装置单独出售,iPhone 7s 同样支持该技术并非不可能。

如果这些消息属实,意味着苹果今年的三款 iPhone 新机不论定位高低,都将搭载最新的 A11 芯片,并支持无线充电技术。

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